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2018年電子情報通信学会総合大会＜http://www.ieice-taikai.jp/2018general/jpn/＞において、丸尾教授が招待講演を行います。

•  2018年電子情報通信学会総合大会
•  会　期：2018年3月20日（火）～23日（金）
•  会　場：東京電機大学　東京千住キャンパス（東京）

発表日は21日で、以下のセッションです。

ものづくりセッション・ものづくりツアー　- 超スマート社会に貢献するAdditive Manufacturing (3Dプリンティング) –
一般公開
開催日時
2018年　3月21日　（水）　午後

主　旨
情報化が高度に進んだ超スマート社会では，3Dプリンターを主体とするAM（アディティブマニュファクチャリング）技術が，高付加価値製品のものづくりに重要な役割を果たすと期待されています．高精度かつ高機能な金型，航空機のジェットエンジンや機体の部品製造，眼球や血管などの人工臓器の創出，複雑な超微細形状物体の造形等々が，金属やセラミックス，さらには生体に近い特性を有するゲル等の種々の材料を用いて，AM技術により実現されます．本セッションでは，普段見たり聞いたりすることができない，種々の材料を用いた最先端のAM技術について，各分野の第一人者の方々にご講演いただきます．また，東京電機大学ものづくりセンター千住の見学会を行い，その中で金型加工のための金属3Dプリンターも紹介します．会員でない方も無料で本セッションの講演会と見学会に参加できます．是非ご参加ください．

「TK-8-2 超微細Additive Manufacturingによる高付加価値製品の創出
丸尾昭二（横浜国大）」

＜http://www.gakkai-web.net/gakkai/ieice/G_2018/Settings/html/program/kikaku.html#tk_9＞